PROJECT 04 / 成本模型与报价评估

整机成本模型

六种数据中心设备配置，拆解客供料与代工服务，比较报价并测算成本变化。

产品配置价格时点代工商成本情景供料模式

单台模型总成本—

客供料成本—

供应商模型结算价—

相对同口径裸机基准—

01 / 成本构成

结算价包含代工厂自购料及加工服务，客供芯片价值另计；不能把结算价直接当作整机总成本。

代工商	供应商模型结算价	模拟结算报价	报价与模型差额	整机含客供料总成本

展开板块查看累计整机用量和情景价格。一级板块只展示结构，不与下级零件重复计价。

查看工艺参数与计算口径

芯片客供范围：ASIC、CPU、BMC/CPLD、板载DDR和启动存储芯片。内存条、SSD、光模块及混合器件包归代工厂自购。本页动态比较两种供料模式，下载包的10–11表仍为原全客供校验基准。

材料成本按所选季度价格与BOM用量计算。人工按实际投入分钟计费；设备费用包括SMT、功能测试及按同时老化台数分摊的老化架费用。制造费用按加工成本计算。利润分别计算加工服务和自购料的加成，不对客供芯片加利润。

客供料损耗和自购料损耗分别列示，首版沿用相同损耗率假设。情景变化按同机型、同季度、同代工商的裸机基准比较。年度影响使用固定模拟需求。

全部型号、价格、报价及工艺参数为虚构。模型不含软件许可、售后、运费、关税和NRE，也不代表真实交易、工程设计或已经实现的降本。